提出了一款适用于移动终端的多入多出(MIMO)手机天线。该MIMO天线由两个中心对称的天线单元构成，选用耦合馈电办法，拓宽了天线带宽，确保了天线的小型化。经过地板中心引入T型枝节，天线单元之间用中和线进行衔接，到达进步天线单元间阻隔度的意图。仿真成果表明，该天线 MHz两个重要作业频段，中和线上加载的集总电感元件能有用减小中和线的物理长度。对天线进行了什物加工测验，什物丈量成果与仿真成果比较契合。

　　关键词：MIMO天线 导言跟着通讯技能的迅猛发展，用户对移动通讯体系的功能、频谱的使用率提出了更高的要求，且不断寻找移动设备的小型化与便携性多入多出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)天线适用于多频段的无线通讯，可是因为手机空间较小，天线单元之间存在不可避免的耦合作用，使得MIMO天线单元之间的相关性较大[1]，削减了MIMO天线在进步信道容量上的优势。近年来，国内外很多专家学者对MIMO天线进行了研讨，首要的研讨方向是MIMO天线单元间的去耦。引入地板缝隙是去耦办法中最简略、最有用的，且简单加工制造，其去耦原理首要是经过减小天线单元之间的传达信号波长来减小单元之间的相关性[2-3]。文献[4]提出一种U型宽带MIMO天线，选用引入地板缝隙的办法，在2.4 GHz～6.35 GHz作业频带内的MIMO天线]中提出的超宽带带阻MIMO天线引入了T型枝节结构，该结构耦合到天线耦合到天线的电流相位相反，彼此抵消，削弱了天线]。相同，在MIMO天线]进行去耦与加载T型地板枝节的去耦原理类似。文献[9]中提出的天线选用了引入寄生单元的办法进行去耦，作业频段掩盖了2.4 GHz～2.5 GHz和5.15 GHz～5.825 GHz两个频段，且具有杰出的阻隔度。文献[10]提出了一种依据槽天线的小型化超宽带MIMO天线，选用在地板上开槽和方向图分集的办法，天线 GHz~11 GHz频段内S12-25 dB，完成了天线的高阻隔度。中和线年提出的一种解耦技能，经过引入一条电流途径以抵消在相邻单元上的表面波耦合，完成MIMO天线]提出的超宽带MIMO天线经过引入宽带中和线，下降了天线单元耦合，规划出的MIMO天线 GHz处阻隔度到达-22 dB。中和线的长度、变形对天线的阻隔度也有较大的影响。文献[12]提出的天线选用了两根不同长度的中和线，经过联合解耦的办法，在反射系数-6 dB的规范带宽下，完成了多个不同宽频带规模内的解耦。文献[13]规划的中和线选用多重折叠结构，介质基板底部中和线次，完成了天线的解耦。可是，上述提出的两种中和线的物理总长度都比较长，且文献[13]中的解耦结构比价杂乱，这在必定程度上增加了天线规划的杂乱度以及什物加工的本钱。本文经过在地板上放置两个天线单元结构，单元之间用金属中和线进行衔接，并在中和线上加载集总电感元件，对其进行了改善，一起使用在地板上加载T型地板枝节，完成了MIMO天线的去耦。最终，在仿真优化的基础上，对天线进行了什物的加工和测验，什物测验成果与仿线 天线规划

　　本文提出并规划了一款具有较高阻隔度的MIMO手机天线，其首要选用耦合馈电技能和带阻匹配电路加载技能来完成，满意S11-6 dB，S21-10 dB，作业频段为824 MHz～960 MHz和2 300 MHz～2 600 MHz。

　　所提出的MIMO天线所示，由两个中心对称的天线单元构成，中心经过U型中和线进行衔接，每个天线 mm，天线 mm。

　　所规划的MIMO天线选用耦合馈电办法，经过带阻电路和馈电线结合组成直接馈电部分，两个天线给出的是天线和每个单元的详细几许形状和尺度。天线结构各部分的尺度详细参数如表1所示。其间A1～A4是电感，C1是电容。

　　耦合馈电部分由短路线和集总元件组成，天线(d)的馈电线 MHz)由图2(b)中的带阻电路和耦合馈电线一起作用发生。用于衔接两个天线单元的U型金属线 mm，该长度远远小于低频谐振点的长度，微带金属线参加的意图是完成在低频段去耦。天线的反面参加了T型地板枝节，如图2(c)所示，该结构首要是用于下降两个天线单元在高频段的耦合度。因为手机设备对天线尺度要求的约束，为了能够掩盖GSM850/900 MHz的作业频带，该天线在馈电端口额定增加了一个带阻匹配网络，结构如图2(b)所示，带阻匹配电路的参加改善了天线 天线的去耦

　　所规划的MIMO天线要求天线单元之间的耦合较小，因而选用U型中和线的办法进行去耦。使用中和线去耦的办法能够在坚持原有天线尺度的基础上，有用地减小低频处的耦合。可是，在天线单元之间放置中和线时，其方位是难以确定的，这也是MIMO天线规划的难点。

　　阻隔度是衡量MIMO天线功能的重要目标之一。该天线选用了T型地板枝节和中和线去耦的办法来进步天线单元间的阻隔度。T型地板枝节的作用首要是下降天线在高频段的阻隔度，该结构能够使天线单元之间发生两个相位相反的电流，彼此抵消，然后进步天线的阻隔度。中和线的参加首要是用于下降天线在低频段的耦合。这儿首要调查在改善型U型中和线对天线阻隔度的影响。

　　如图3所示，A2取值的增大对天线在低频处S参数根本没有影响。图3(b)S21曲线增大时，天线在高频部分的阻隔作用逐步变差。依据仿线 nH时，天线在掩盖频段内的去耦作用最佳，阻隔度能根本到达天线的规划要求。

　　参阅天线的S参数在高频处只要一个谐振点，且频带的规模相对较窄，阻隔度在-7 dB左右。参阅天线的S参数频带向左平移了一段距离，但全体对低频段的影响不大，天线的阻隔度仍达不到抱负状况。规划的MIMO天线在低频段和高频段内的阻隔度都能到达-10 dB以上，阻隔作用与两个参阅天线比较，都有所进步，且天线 MHz两个频段。

　　本文在使用电磁仿真软件HFSS规划和仿真MIMO天线的基础上，对天线所示为天线的加工什物图。

　　对该MIMO天线的加工什物用矢量网络分析仪进行测验，测验成果如图8所示。从实践测验成果和仿真成果来看，S参数在天线所需求掩盖的频段规模内走向根本共同，在低频824 MHz～960 MHz和高频2 300 MHz～2 600 MHz内别离满意S11-6 dB，S21-10 dB。可是，在其他频段内，实践丈量成果与仿真成果有必定的距离。差错发生的首要原因是天线结构中的带阻匹配电路、中和线的电容和电感在焊接的进程中简单引起差错。其次，电容电感的巨细自身也存在必定差错，且同轴线在加工进程中会有所损耗。一起，在电容和电感的焊接进程中，焊锡的多少也会形成差错的发生。

　　本文提出并规划了一款使用改善型中和线办法去耦的MIMO手机天线。在MIMO天线的去耦方面，该天线经过在两个天线单元之间参加中和线，并在中和线上加载集总电感元件进行改善，成功完成了天线的去耦，并使天线得到小型化。一起，所规划的天线具有杰出的地平面，能够在上面装置其他元器件，节省手机主板的空间，使实体天线的结构更为紧凑。天线什物测验的成果进一步证明该天线具有杰出的作业功能，根本契合了手机天线

　　【译】Research and Markets发布全球RFID应答器市场分析陈述掌控物联网的咽喉，无线通讯技能能给使用领域带来哪些价值？大连明日星（AsReader）行将精彩露脸IOTE 2018夏日展草创企业RFRain推出低本钱交钥匙式RFID云解决方案读写器明星企业 上海普阅露脸2018 IOTE夏日展

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